• Clearfil S3 Bond Plus Refill,4ml Art.2892-EU,,
CLEARFIL S³ BOND PLUS ist das Ein-Schritt-Adhäsiv für direkte Restaurationen. Es basiert auf der CLEARFIL S³ BOND Technologie, welche sich bereits seit fünf Jahren klinisch bewährt hat.*
ätzen, Primen und Bonden mit nur einer Flüssigkeit bei nur einer Applikation. CLEARFIL S³ BOND PLUS hat mehr zu bieten. Der Hauptnutzen bei einem Ein-Schritt-Adhäsiv liegt in der Reduzierung der fehleranfälligen Arbeitsschritte. Dank seiner kurzen Einwirkzeit und sehr einfachen Handhabung im Vergleich zu herkömmlichen Ein-Schritt-Adhäsiven werden technische Fehler bei CLEARFIL S3 BOND PLUS weitestgehend vermieden.
CLEARFIL S³ BOND PLUS zeichnet sich durch eine hohe Fehlertoleranz bei gleichzeitig hervorragender Haftkraft an Schmelz und Dentin aus. Dies ist ein Verdienst der innovativen Adhäsivtechnologie von Kuraray, die seit über 30 Jahren äußerst erfolgreiche Ergebnisse liefert.
Darüber hinaus sorgt CLEARFIL S³ BOND PLUS dank Kurarays neuem Hochleistungsinitiator für Lichtpolymerisation, dem Original-Haftmonomer MDP und der innovativen „Molecular Dispersion Technology“ für eine stabile Schnittstelle zwischen Zahn und Komposit. Das neue CLEARFIL S³ BOND PLUS zeichnet sich auch durch seine Fluoridfreisetzung aus. Zusammen mit der Zeitersparnis und seiner einfachen Anwendung, wird dieses Ein-Schritt-Adhäsiv Sie mit seiner hervorragenden Haftkraft begeistern, insbesondere in unterschiedlichen klinischen Situationen, z.B. in der Kinderzahnheilkunde oder bei Stumpfaufbauten mit dem neuen CLEARFIL DC CORE PLUS.
CLEARFIL S³ BOND PLUS – Ihre erste Wahl für schnelles und einfaches Bonden.
Die drei entscheidenden Faktoren von CLEARFIL S3 BOND PLUS sind bereits im Namen enthalten: S³ = SCHNELL. SICHER. STARK.
1.) SCHNELL: CLEARFIL S³ BOND PLUS ist stets bereit für den sofortigen Einsatz in nur 3 einfachen Schritten: Auftragen, lufttrocknen, lichthärten – fertig in weniger als 30 Sekunden! Desweiteren verringert CLEARFIL S³ BOND PLUS das Auftreten von Anwendungsfehlern.
2.) SICHER: CLEARFIL S³ BOND PLUS lässt sich sicher und bequem anwenden – zeitintensive und fehleranfällige Arbeitsschritte, wie das genaue Mischen und Auftragen von mehreren Komponenten, das Schütteln der Flasche, mehrfaches Auftragen und das Einmassieren auf der Zahnoberfläche, sind somit nicht mehr notwendig.
3.) STARK: Der Hochleistungsinitiator ...Der neue Hochleistungsinitiator kann mehr aktive Radikale aufbauen als der konventionelle Initiator. Diese einzigartigeTechnologie verbessert die klinische Leistungsfähigkeit des Zahnarztes bei gleichzeitiger Minimierung der möglichen Fehler am Patientenstuhl, wie z. B. einem unzureichenden Abstand zwischen Lichtpolymerisationsgerät und Bondfläche oder wie sie bei der unsachgemäßen Verwendung von Druckluft zur Trocknung auftreten können. Darüber hinaus erhöht sich bei dieser einzigartigen Technologie das Polymerisationsverhältnis und sorgt für eine hohe Wasserresistenz. Durch dieses Phänomen können Sie hervorragende Langzeitergebnisse erwarten –so wie Sie es von Kuraray gewohnt sind.

FAKTEN:
° Schnell & zeitsparend mit nur einem Anwendungsschritt: kein Schütteln, kein Mischen, kein Einmassieren, kein mehrfaches Auftragen
° Leicht anzuwendendes, fehlertolerantes Adhäsiv
° Stabiles Adhäsiv dank Kurarays Adhäsivmonomer MDP und des neuen Hochleistungsinitiators
° Fluoridfreisetzung für eine Verstärkung der Adhäsiv-Dentin-Schnittstelle
° Präzise und wirtschaftliche Dosierung
INDIKATIONEN:
CLEARFIL S³ BOND PLUS ist für folgende Indikationen geeignet:
° als Adhäsiv für direkte Restaurationen mit lichthärtendem Komposit
° zur Kavitätenversiegelung als Vorbehandlung für indirekte Restaurationen
° zur Behandlung freiliegender Wurzeloberflächen
° für Stiftzementierungen und Stiftaufbauten mit dualhärtendem Komposit CLEARFIL DC CORE PLUS
° für intraorale Reparaturen von beschädigten Kronen/Brücken aus Keramik, Hybrid-Keramik oder Komposit
° für Stiftaufbauten mit lichthärtendem Komposit
° zur Oberflächenbehandlung von prothetischen Arbeiten aus Keramik, Hybridkeramik und Komposit
° zur Oberflächenbehandlung von Stiften
KURARAY
71099
Nein

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